ASSEMBLAGGIO ELEMENTI ELETTRONICI
MANIPOLAZIONE SEMICONDUTTORI • MICROMECCANICA
Mod. 35A - mm. 120 - 4 3/4"
Superficie liscia per "wafer" dei
semiconduttori
Mod. 45 - mm. 106 - 4 1/8"
Becchi piatti per la
manipolazione
Mod. 46 - mm. 106 - 4 1/8"
Becchi piatti curvati per la
manipolazione
Mod. 47 - mm. 120 - 4 3/4"
Per la manipolazione dei
semiconduttori "wafer"
Mod. 52 - mm. 120 - 4 3/4"
Azione inversa e negativa
Mod. 52C - mm. 120 - 4 3/4"
Come n°52 ma curva
Mod. 53 - mm. 120 4 3/4"
Come n°52 ma con punte fini
Mod. 53C - mm. 120 - 4 3/4"
Come n°53 ma curva